1. 首頁
                                                2. 產品中心
                                                3. 行業應用
                                                4. 整線解決方案
                                                5. 新聞中心
                                                6. 關于睿斯合
                                                7. 咨詢熱線:
                                                  18912799983

                                                  手機號:
                                                  15151440316

                                                  半導體芯片封裝的目的是什么?

                                                  2022/3/2 15:38:37        3126

                                                    半導體芯片封裝一般需要用到工業點膠設備,原始的芯片離開特定的生存環境后就會損毀,所以需要進行封裝,那么半導體封裝的目的是什么呢?

                                                  半導體芯片封裝

                                                    一、保護芯片。半導體芯片的生產車間的生產條件十分嚴苛,對溫度和濕度的控制要求十分嚴格,同時嚴格控制塵埃顆粒度,嚴格的靜電保護措施等,如果是汽車上的芯片,工作溫度會更高,所以須對芯片進行封裝,會對芯片起到保護作用。

                                                    二、支撐作用。支撐固定好芯片便于電路連接,形成一定外形后,支撐整個器件,使其不易損壞。

                                                    三、連接作用。將芯片的電極和外界的電路連通,引腳用于和外界電路連通,金線則將引腳和芯片的電路連接起來。

                                                    四、可靠性。封裝的可靠性是封裝工藝中重要的衡量指標。封裝材料及工藝的選擇也決定了芯片的工作壽命。

                                                    半導體芯片封裝的目的,就是保護好芯片,在脫離特定的生產條件后,使其能正常使用,并且見可能大的演唱芯片的工作壽命。

                                                      咨詢熱線:18912799983

                                                      手機號:15151440316

                                                  公眾號

                                                  Copyright 蘇州睿斯合機電設備有限公司 All rights reserved 備案號:蘇ICP備18008551號 技術支持:拾久科技
                                                  日韩欧美国产成人片在线观看,a毛女人18毛片一区二区,日韩人妻无码A级毛片,欧美性猛交XXXX黑人猛交