1. 首頁
                                                2. 產品中心
                                                3. 行業應用
                                                4. 整線解決方案
                                                5. 新聞中心
                                                6. 關于睿斯合

                                                  7. 咨詢熱線：
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                                                  首頁半導體封裝

                                                  半導體封裝

                                                  　　全自動點膠機在半導體封裝上發揮著重要的作用，隨著芯片數量的增加，對點膠提出了更高的要求，外形尺寸的不斷縮小，芯片和組件之間微米級的間隙，更提高了點膠技術的復雜程度，需要高精高速的點膠機完成此類復雜的點膠工藝。

                                                  半導體封裝行業應用

                                                      咨詢熱線：18912799983

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